「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award將於本(2023)年10月12日至14日假台北世貿一館展出，由經濟部等11部會展示逾1,600件國內前瞻技術，並邀請海外機構投件參展，並自即日起受理徵件。
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官方網站 : https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=zh-tw
倘需其他資訊，請逕洽本案窗口: 台北市電腦商業同業公會高秋凌小姐（電郵：kinki@mail.tca.org.tw；電話：+886-2-2577-4249#844）。